变形道次对基于等径角挤扭法制备的SiCp/Al复合材料界面的影响

• 作者: 李萍 薛克敏 钱陈豪
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 金属基复合材料 固结 变形 界面反应 元素互扩散
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 1376-1382
• 页数: 7页
• 字数: 406字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)63736-0

摘要

在250 °C下,利用等径角挤扭变形工艺(ECAP-T)将纯Al和经氧化处理的SiC混合粉末固结成10% SiCp/Al复合材料.采用X射线光电子能谱仪(XPS)测定SiC颗粒氧化处理前后Si元素的价态以及固结后复合材料中Al元素的价态,通过扫描电镜(SEM)对复合材料的界面进行观察,并利用能谱仪(EDS)对界面结合处进行元素线扫描和面扫描,最后对复合材料界面进行纳米硬度的测量.结果表明,ECAP-T变形后,Al和SiC的氧化层之间发生了界面反应,抑制了有害界面相的产生,并产生了基体和增强体之间的元素互扩散;随着ECAP-T 变形道次的增加,界面反应程度加剧,元素扩散层加厚,使复合材料从增强体到基体的硬度过渡更加平缓.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛克敏	合肥工业大学材料科学与工程学院	382	2215	20.0	26.0
2	李萍	合肥工业大学材料科学与工程学院	320	1749	17.0	25.0
3	钱陈豪	合肥工业大学材料科学与工程学院	17	123	7.0	10.0