Y2O3弥散强化铜基复合材料的强化机制

• 作者: 卓海鸥 叶楠 唐建成
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Y2O3复合材料 液相原位反应 凝固机理 强化机制
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1134-1138
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

通过力学性能测试和TEM观察,对液相原位反应法制备的Cu-0.9Y2O3(体积分数,％)复合材料的凝固机理和强化机制进行研究.结果表明:在液相线温度上,熔融的Cu-Y合金在等温凝固的条件下,原位生成的纳米级Y2O3粒子均匀弥散分布在铜基体上,并没有在晶界附近聚集长大;通过不同强化机制定量计算Cu-0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为593 MPa,与实测值568MPa相当,其中,Orowan机制和切割机制作为主要的强化机制是共同存在的,其产生的强度增值分别为174和207MPa,晶界强化作为辅助强化机制对材料的强度也有贡献.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶楠		23	84	5.0	9.0
2	唐建成		50	211	10.0	12.0
3	卓海鸥		12	52	3.0	7.0