退火温度对银包铜丝材界面和力学性能的影响

• 作者: 刘洪江 刘满门 张吉明 杜文佳 杨云峰 溥存继 胡洁琼 谢明 陈永泰
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 银包铜 退火温度 界面 力学性能 扩散
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 452-456
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

采用固液浇注和拉拔制备了银包铜复合细丝,研究了不同退火温度对界面及力学性能的影响、反复弯曲载荷条件下材料结合性能与材料硬度及界面区域微观组织的变化规律.利用光学显微镜、扫描电镜和X射线能量色散谱,研究了界面区域的微观形貌、元素分布与界面结合性能的关系.结果表明:两侧沿界面扩散区域其宽度随退火温度升高而增加.在400～500℃,保温60 min真空热处理,界面具有良好的结合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢明		8	28	2.0	5.0
2	陈永泰		3	6	1.0	2.0
3	胡洁琼		3	2	1.0	1.0
4	杜文佳		1	0	0.0	0.0
5	溥存继		1	0	0.0	0.0
6	杨云峰		1	0	0.0	0.0
7	刘洪江		1	0	0.0	0.0
8	张吉明		2	5	1.0	2.0
9	刘满门		1	0	0.0	0.0