热处理温度对铜镍镀层的光谱性能的影响

• 作者: 刘小珍 刘小舟 朱良伟 沈钦伟 祁婕 陈捷
• 来源期刊: 光谱学与光谱分析
• 学科: 化学
• 关键词: 电沉积 镀层 热处理 X衍射谱 能谱
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 1094-1098
• 页数: 5页
• 分类号: O657.3
• 字数: 1013字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3964/j.issn.1000-0593(2015)04-1094-05

摘要

采用电沉积法在镍表面制备铜镍镀层，并将该铜镍镀层在不同温度下进行热处理。分别用扫描电镜法（SEM ）、能谱法（EDAX）和X衍射法（XRD）等对热处理后的铜镍镀层进行表征，研究热处理温度对铜镍镀层的光谱性能的影响。用电镀的方法获得的铜镍镀层表面是由节瘤组成，热处理温度在25～600℃范围，随着热处理温度的升高，铜镍镀层表面的节瘤变小；热处理温度在600～900℃范围，随着热处理温度的升高，铜镍镀层表面的节瘤变小，铜镍镀层表面的节瘤间的分界线越不明显。热处理温度在25～900℃范围，随着热处理温度的升高，铜镍镀层中铜的含量减小，从82.52 at％减小到78.30 at％；镍的含量增加，从17.48 at％增加到21.70 at％。铜镍镀层为Cu0.81 Ni0.19立方晶型结构，热处理温度在25～300℃范围，随着热处理温度的升高，Cu0.81 Ni0.19的晶型结构更完整；热处理温度在600～900℃范围，铜镍镀层中可能有部分的Cu0.81 Ni0.19立方晶型结构转变为Cu3.8 Ni立方晶型结构；随着热处理温度的升高，有利于Cu3.8 Ni（311）和Cu0.81 Ni0.19（311）晶面的生长。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘小珍	上海应用技术学院化学与环境工程学院	33	120	6.0	9.0
2	沈钦伟	上海应用技术学院化学与环境工程学院	2	6	1.0	2.0
3	刘小舟		6	13	2.0	3.0
4	朱良伟	上海应用技术学院化学与环境工程学院	1	6	1.0	1.0
5	祁婕	上海应用技术学院化学与环境工程学院	1	6	1.0	1.0