真空热压烧结制备Cu-5％TiB2铜基复合材料研究

• 作者: 张英 李存军 王海荣 赵华
• 来源期刊: 企业技术开发（下半月）
• 学科: 交通运输
• 关键词: 真空热压烧结 铜基复合材料
• 年，卷（期）: 2015,（17）
• 所属期刊栏目: 能源化工
• 页码范围: 165-166
• 页数: 2页
• 分类号: U668.2
• 字数: 997字
• 语种: 中文

摘要

文章以Cu粉(3～5 μm)和TiB2粉(3μm)为原料,通过真空热压烧结制备了Cu-5％TiB2复合材料.采用金相分析、X射线衍射、扫描电子显微分析和X射线能量色散谱对制备的材料进行了表征.表征结果表明:铜基复合材料在制备过程中未掺入其他杂质,TiB2颗粒均匀地分散在铜基复合材料中,材料未发现孔洞和夹杂等缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李存军		21	35	4.0	5.0
2	王海荣		16	5	1.0	2.0
3	赵华		11	20	3.0	4.0
4	张英		8	1	1.0	1.0