政校企共推职业研发产教研共建高新专业--电子技术应用（LED封装方向）专业建设探讨

• 作者: 何培森
• 来源期刊: 职业
• 关键词: LED企业 职业研发 LED封装专业
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 示范校建设
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 字数: 3456字
• 语种: 中文

摘要

照明产业的转型升级、LED照明产业的快速发展以及LED企业高技能型人才的进一步紧缺，为技工院校开设LED封装专业提供了良好契机。本文就惠州市技师学院“电子技术应用（LED封装方向）”专业建设的实施与成效，进行了较为系统的探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何培森		2	0	0.0	0.0