倒装LED回流焊接头组织的抗高温时效性能

• 作者: 刘洋 孔祥瑞 孙凤莲 张国旗 张洪林 袁长安
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装LED 回流焊 高温时效 界面微观组织
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 93-96
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文

摘要

以SAC305锡膏为钎料,通过回流焊实现了倒装LED与Cu/Ag、Cu/Ni/Au基板的互连.研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为.结果表明,接头两侧界面组织间存在相互影响.Cu/Ni/Au基板中的Au在回流焊过程中溶解至体钎料内,对芯片侧Au-Sn金属间化合物的生长起到抑制效果.芯片侧Au-Sn金属间化合物的快速生长降低了体钎料中Sn的相对浓度,从而使体钎料中有利于基板侧IMC生长组元的相对浓度得到提升,促进基板侧IMC生长.相比较而言,在Cu/Ag基板上的回流焊试样抗高温时效性能较差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
5	张国旗	代尔夫特理工大学北京研究中心	3	9	2.0	3.0
6	张洪林	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	4	2.0	2.0
13	孔祥瑞	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	4	2.0	2.0
14	袁长安		1	2	1.0	1.0