高通投资30亿美元联手TDK进军射频芯片领域对决思佳讯和Qorvo

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: TDK 射频芯片 高通 投资 电子元器件 北京时间 合资公司 产品开发
• 年，卷（期）: bdtxx_2016,（1）
• 页码范围: 15-16
• 页数: 2页
• 分类号: TN92

摘要

北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。