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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 11月20日,IMT-2020（5G）推进组在北京召开5G技术研发试验第二阶段技术规范发布会,来自国内外主要移动运营企业、系统设备、芯片、终端和仪表企业的80余名代表参加了会议。工信部、发改...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 中国投资基金国际公布,就拟设立前海中润新兴产业并购私募投资基金与德润资本订立谅解备忘录,总规模为10亿元人民币。预期公司认购不多于并购基金规模30%的出资额。并购基金投资方向重点围绕信息安全...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 11月15日,市政府出台《关于支持石家庄（正定）中关村集成电路产业基地发展的若干意见》（以下简称＂《意见》＂）,从投融资支持、基础设施建设、人才引进、优化发展环境等六方面入手,积极推进石家庄...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 在近期举行的首届中国军民两用技术创新应用大赛上,五十五所碳化硅（SiC）外延材料团队凭借优秀的团队基础,顺利通过初赛,并在半决赛的现场答辩评比环节中表现出色,于参赛的300支队伍中脱颖而出,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 十年来,电子战和雷达最大的发展变化之一是其材料向氮化镓（GaN）过渡,并由此带来功率、可靠性和经济上的改善。十年前,美国国防部开始将GaN视为砷化镓（GaAs）的未来替代品,从而开始致力于其...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 目前,氮化镓（GaN）已成为最重要、最广泛应用的半导体材料之一。其光电性能和机械性能使其成为多种应用的理想选择,包括发光二极管、高温晶体管、传感器以及与人体生物相容的电子植入物。三名日本科学...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 美国伊利诺伊大学研究团队在美国空军科学研究实验室青年研究人员计划的资助下,研究出一种简单、低成本的氮化镓（GaN）器件冷却方法,成果已发布在应用物理快报。研究背景GaN晶体管比传统硅晶体管功...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： Efficient Power Conversion（宜普电源转换公司）的EPC 2040是一款15V的具备快速开关性能的增强型场效应管（eFET）,面向高频脉冲应用,具有10倍于传统MOS...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： Qorvo发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管——TGF2933-36和TGF2941-42,新产品的高频性能更出色,噪声更低,这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 松下在慕尼黑电子展＂electronica 2016＂上,展示了GaN功率晶体管和该器件的应用实例。同时宣布,将开始量产耐压600V的GaN功率晶体管＂PGA26E07BA＂和＂PGA26E...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 过去几年来,碳化硅（SiC）型功率半导体解决方案的使用情形大幅成长,成为各界仰赖的革命性发展。推动此项市场发展的力量包括下列趋势：节能、缩减体积、系统整合及提升可靠性。IGBT搭配SiC二极...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 日前,西安电子科技大学微电子学院郝跃院士研究团队在负电容锗与锗锡沟道金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）研究领域取得了突破性进展,首次通过实验,系统地验证了铁电MOSFET器件中的负...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 作为碳化硅（SiC）电源产品的领导者,Cree旗下的Wolfspeed公司推出了一款1000V MOSFET,可以降低整体系统成本,同时提高系统效率和减小系统尺寸。新的MOSFET专门针对快...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： Analog Devices,Inc.（ADI）在开关技术领域取得的重大突破,提供用户期盼已久的替代产品,以取代100多年前即被电子行业采用的机电继电器设计。由继电器导致的多种性能局限早在电...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 美国北卡罗莱纳州立大学未来可再生能源传输和管理（FREEDM）系统中心研制出高压和高频碳化硅（SiC）功率开关,成本远低于同等碳化硅功率开关。该发现将促进碳化硅器件在功率产业中的尽早应用,尤...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 台积电要在晶圆代工市场维持龙头大厂地位,除了要拥有庞大的产能来满足不同客户需求外,还必须在先进制程的推进上领先竞争同业。台湾科技部长杨弘敦12月6日表示,台积电拟投资5,000亿元（新台币）...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在7纳米制程争战,而现在台积电有望领先群雄在2017年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conf...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 观察2016年全球半导体业,己经看到下四个迹象;1）全球代工仍是红火2016年可能有近6%的增长,达到500亿美元,其中台积电是最大的蠃家,它在2016年可能有10%的增长,市占近达58%。...
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19. 芯片厂纷纷布局 看好汽车半导体刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 最近几年,半导体并购频频,其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域,瞄准汽车半导体的成长诱惑的,如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片,为何被...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 未来器件的战争将会在GaN/SiC或者是GaN/Si之间打响。今年的GaN（氮化镓）器件市场异常活跃,GaN逐渐成为主流,开始渗透一些批量需求的商业市场。GaN已经在大部分高功率军事应用中站...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 电动车与再生能源越来越受到重视,也为聚焦于中功率、高功率的碳化硅（SiC）创造大量需求。然而,当碳化硅乘着节能减碳的浪潮,一跃成为功率电子的当红之际,在中、低功率应用具备优势的氮化镓（GaN...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。金融数据提供商Dealogic的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 随着摩尔定律放缓,半导体行业步入成熟发展期,行业整并不断,各大巨头纷纷找寻新的出路,芯片厂商的战场也从智能手机、PC转向汽车电子、人工智能等领域。而在寻找新出路的当下,各大企业的经营状况如何...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： IC Insights调查显示,产业在近2年频繁的整并趋势下,推升几大供应商份额,扣除晶圆代工厂,今年半导体市场达3571亿美元规模,以前5半导体供应商比重来看,今年就拿下全球半导体产业41...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 厦门市芯光润泽科技有限公司第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块研发及产业化项目昨日在翔安高技术园区举行开工仪式,规划总投资20亿元。据悉,该项目占地约40亩,主要进行第三代半导体SiC功率模...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 据麦姆斯咨询报道,近日,美泰电子科技有限公司（以下简称：美泰科技）顺利完成全新6英寸MEMS生产线的建设。这条全球领先的生产线将有助于降低MEMS产品生产成本,同时还会加快现有MEMS应用的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 中国深圳2016年11月3日电——中芯国际集成电路制造有限公司,世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,宣布正式启动中芯深圳12英寸集成电路生...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 2016年10月31日,美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组,工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟（SIA）连同几家行业研究公司,正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展...
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29. 美中贸易战烧向半导体刊名： 半导体信息发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 美国商务部长普莉兹克（Penny Pritzker）警告,中国大陆政府大规模投资半导体产业,可能会扭曲全球积体电路市场,导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。据报导,此时正值美国与大陆贸易紧张局势...
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