半导体信息2016年第4期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

出版文献量（篇）

5953

总下载数（次）

半导体信息

投稿

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。

主办单位：

中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所

ISSN：

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

210016

地址：

南京市1601信箱43分箱（南京市中山东

出版文献量（篇）

5953

总下载数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 中国发展化合物半导体产业正当时

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 1-2

摘要：化合物半导体是区别于硅（Si）和锗（Ge）等传统单质的一类半导体材料，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等。相对于硅材料，化合...
2. IC超级国家队成军构建半导体产业生态圈

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 2-3

摘要：近年大陆发展半导体国产化，在官方支持下，27家超重量级的半导体企业与机构日前宣布组成“中国高端芯片联盟”（HECA），要在“大基金”指挥下，组成IC产业一条龙的超级国家队，建构本土半导体产业...
3. 美国半导体制造业发展现状、全球竞争态势及扶植政策

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 3-4

摘要： 2016年6月底，美国国会研究服务局（CRS）发布报告《美国半导体制造：行业趋势、国际竞争与联邦政策》，阐述了美国半导体制造业的发展现状、全球竞争态势，以及政府在该行业所起的作用。
4. 延续摩尔定律美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 4-5

摘要： ITRS发布报告预测表示，芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道，硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称，为满足摩尔定律增长要求，要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者...
5. 苹果芯片供应商：5nm制程将于2020年量产

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 5-6

摘要：全球最大合同制芯片供应商台积电（TSMC）最近是苹果新闻媒体的宠儿，因为这家公司刚刚公布了2016年第二季度财报，而且还发表了对第三季度的展望，外界可以从中读到不少与苹果相关的信息。威锋网了...
6. FD-SOI技术半导体业下一个驱动成长新动能

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 6-7

摘要：据海外媒体报道，全球半导体业界朝物联网（10T）等新兴领域开拓商机，惟这些新领域对芯片的需求是希望可达低成本及高功耗水准，为此业界目前发现透过全空乏绝缘上覆硅（Fully Depleted ...
7. 欧美争抢5G先机攻坚战开始打响

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 7-10

摘要：近年来，尽管4G依然有很大的发展空间，但各大企业有关5G的研发始终未曾放松。综合来看，除此前国际电信联盟确定了5G发展路线图外，全球范围内地区和国家级的相关规划并不多。不过这种情况在最近一段...
8. 占领GaN射频微波技术制高点,打破发达国家的垄断

作者：刘建利别业楠

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 10-12

摘要：随着绿色环保、低碳经济理念在全球不断的推广深入人心，运营商对于移动通信基站的效率提出了越来越高的需求。与此同时，由于移动通信市场数据业务的飞速增长，移动通信基站的带宽要求也从最初的20MHz...
9. Qorvo：5G时代GaN更有优势 RF芯片良性增长

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 12-14

摘要：尽管未来3～4年全球智能手机出货放缓，射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以10～15％的速度良性增长。QorvoCEO包国富（Bob Bruggeworth）先生说道。7月14日...
10. 诺贝尔奖后日本GaN产学应用新动态

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 14-15

摘要：当诺贝尔奖委员会在2014年宣布物理奖得主是发明蓝光LED而得奖的日本学者赤崎勇、天野浩与中村修二三位学者后，掀起日本人对LED及氮化镓（GaN）注意，也让相关研究单位及研究计划获得更多的支...
11. Vishay推双片不对称功率封装12V和20V MOSFET

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 17-18

摘要：日前，Vishay宣布推出业内首批通过AEC-Q101认证的采用双片不对称功率封装的12VMOSFET——SQJ202EP和20VMOSFET——SQJ200EP，可在汽车应用的高效同步降压...
12. TI推出业内电阻最低的60VN通道功率MOSFET

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 17-17

摘要：德州仪器（TI）近日推出新型60VN通道功率FemtoFET功率晶体管，电阻实现业内最低，比传统60V负载开关低90％，同时，使终端系统功耗得以降低。CSD18541F5内置于微型1．53r...
13. ST推出新款超结MOSFET和全球首款1500VTO-220FP宽爬电间距封装功率晶体管

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 18-19

摘要：意法半导体（ST Microelectronics，简称ST）推出一系列采用TO-220 Full—PAK（TO-220FP）宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款15...
14. 英飞凌推出高性能低成本新型50mm焊接式晶闸管／二极管模块

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 19-20

摘要：英飞凌科技股份公司推出新型50mm模块，进一步扩展了焊接式晶闸管／二极管模块产品线。这些晶闸管／二极管模块能够满足不断增长的高性能低成本的成长型市场的需求，特别是适用于某些高可靠性的应用中，...
15. 中国电科13所研制出国际首只石墨烯低噪声放大器单片集成电路

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 20-20

摘要：日前，中国电科13所石墨烯射频领域取得里程碑式的成果，研制出国际首只石墨烯低噪声放大器单片集成电路。．石墨烯是最典型的二维材料，由曼彻斯特大学的Geim教授和Novoselov教授发现，并因...
16. 凌力尔特推出一款宽带15dB增益部件放大器LTC6433—15

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 21-22

摘要：凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出一款宽带15dB增益部件放大器LTC6433—15，该器件在150MHz提供出色的47dBmOIP3（输出三阶截...
17. AD9371射频收发器比前代性能更高

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 22-23

摘要：近日，ADI推出RadioVerse^TM技术和设计生态系统。并且作为RadioVerse^TM生态系统发布的一部分，推出了集成式宽带RF（射频）收发器产品系列中的最新成员——AD9371。...
18. Vishay推出新款微型红外接收器具有更好的光性能和射频噪声抑制能力

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 23-23

摘要： Vishay Intertechnology，Inc．推出用于消费类产品中红外遥控应用的两个新系列微型红外（IR）接收器模块---TSOP33xxx和TSOP53xxx，扩大了光电子产品组合...
19. 利用MEMS技术无线设备无需使用晶体振荡器

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 23-24

摘要：东京工业大学和日本信息通信研究机构（NICT）开发出了可以使无线通信电路不再使用晶体振荡器的电路技术。使用的是可通过MEMS（微纳机电系统）技术等集成在芯片中的振子。现有的无线通信电路在提供...
20. 安森美半导体推出汽车功率集成模块方案

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 24-25

摘要：安森美半导体，进一步扩展汽车功率集成模块（PIM）产品阵容，推出STK984—190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机（BLDC）用于现代汽车应用，包含6个40V、30AMOSFET配...
21. 2016年半导体产业成长率预测下修至-1％

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 28-29

摘要： ICInsights近日调降2016年半导体产业成长率预测至-1％，表示英国脱欧也是为产业带来负面冲击的原因之一。市场研究机构IC Insights近日调降了对2016年半导体产业的成长率预...
22. LTE驱动功率放大器开关和滤波器模块的销量达到新高

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 31-31

摘要： Strategy Analytics的最新研究报告《2015年-2020年蜂窝射频元件预测，LTE推动功率放大器（PA）、双工器（Duplexers）和低噪放大器（LNA）发展》指出，向LT...
23. 射频氮化镓（RF GaN）市场规模猛增

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 31-31

摘要：随着氮化镓（GaN）技术在射频（RF）中的应用逐渐增多以及LTE基站在中国的广泛部署，射频氮化镓的市场规模在2015年增长将近50％。Strategy Analytics高级半导体应用（AS...
24. 长江存储正式成立中国搭建存储器产业航母

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 32-33

摘要：总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地有了新进展。针对近期关于“紫光收购武汉新芯”的市场传闻，3月28日国家存储器基地在武汉启动的四个月后，今年7月26日，长江存储科技有限责任公司（下称...
25. 中国全力扶植半导体生产链各厂商纷纷建厂

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 32-32

摘要：中国大陆全力扶植半导体生产链，今年有10座12英寸厂开始兴建，而且在大基金的补助下，大陆IC设计厂也加快导入先进制程。华为旗下IC设计厂海思半导体已经开始量产16纳米手机应用处理器及网络处理...
26. 英飞凌8．5亿美元收购Cree旗下Wolfspeed：看重其碳化硅技术

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 33-34

摘要：美国LED大厂科锐（Cree）宣布以8．5亿美元出售旗下的功率与RF无线射频元件事业Wolfspeed给德国大厂Infineon（英飞凌），Infineon的前身是西门子的半导体事业，是目前...
27. 台积电南京厂奠基 16nm制程2018年量产

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 34-35

摘要： 7月7日，台积电南京12英寸晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。该晶圆厂规划的月...
28. 英特尔10nm产线启用或于2017上半年量产

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 34-34

摘要：英特尔10纳米制程产线终于开始运转，预料本季可正式展开制样试产，相关成本也已经编入英特尔第三季预算。在此同时，英特尔也证实，以14纳米制程打造、代号为Kaby Lake的第七代Core处理器...
29. 半导体产业景气度如何 10家半导体企业Q2财报汇总

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 37-40

摘要：最近，诸多半导体企业公布了第二季度财报。数据显示，部分公司实现营收增长，也有些公司出现业绩下滑的迹象。有数据分析，全球半导体销售步调落后去年。全球半导体销售较前季增长1％最新消息，来...
30. 环球晶圆并购SEMI跻身全球第3大半导体晶圆供应商

作者：

刊名：半导体信息

发表期刊： 2016年4期

页码: 37-37

摘要：半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会近期决议通过收购SunEdison Semiconductor（SEMI）的方案。环球晶圆表示，收购后公司成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商。环球晶圆表...

半导体信息基本信息

刊名	半导体信息	主编
曾用名
主办单位	中国半导体行业协会分立器件分会中国电子科技集团公司第五十五研究所	主管单位
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN		CN
邮编	210016	电子邮箱	bdxx@chinajournal.net.cn
电话	025-868581	网址
地址	南京市1601信箱43分箱（南京市中山东