无带双面涂板工艺技术验证探讨

• 作者: 刘玉 徐明学 李越南 汤序锋 邓成智 郭志刚 陈志平
• 来源期刊: 蓄电池
• 学科: 工学
• 关键词: 无带双面涂板 余膏 回膏 跌落强度 装配压力 铅酸蓄电池
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 交流与探讨
• 页码范围: 18-21,50
• 页数: 5页
• 分类号: TM912.4
• 字数: 2223字
• 语种: 中文

摘要

本文对无带双面涂板新工艺技术进行了介绍，从涂板后和分片后极板重量、铅膏利用率、极板强度及电池一致性进行了验证。结果表明无带涂板机所生产极板的质量和一致性明显要优于普通涂板机所生产的，因此能够进一步取消极板生产过程中的称片工序，降低公司的生产成本，减少生产工序对环境的污染，但技术的推广对于板栅浇铸和操作者也相应地提出了更高的要求。