一种新型表面处理OM工艺初探

• 作者: 徐学军 杨克雄 谭南海
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 有机金属 表面处理 可靠性 流程 厚度
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 51-56
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2509字
• 语种: 中文

摘要

本文主要针对电路板行业中一种新型表面处理OM(Organic Matal)进行初步研究。对OM表面处理特点、应用、工艺流程等方面与化镍金、OSP进行对比分析，同时对其可靠性也进行对比测试研究，其结果表明：OM表面处理工艺控制简单，制程稳定，成本比沉镍金低且环保，可靠性良好，可适当推广应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐学军		1	0	0.0	0.0
2	杨克雄		1	0	0.0	0.0
3	谭南海		1	0	0.0	0.0