C/C与C/C-SiC复合材料连接件的高温热处理及微观结构

• 作者: 卜良宵 席文君 李树杰 王海平 马赫名
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 复合材料连接 C/C复合材料 C/C-SiC 反应成形连接法 硼改性酚醛树脂
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 195-201
• 页数: 7页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

以硼改性酚醛树脂作为连接剂的主要成分,添加微米B4C粉、纳米SiO2粉和微米Mo粉作为填料,采用反应成形连接法连接C/C复合材料和C/C-SiC复合材料,并将连接件在300～1400℃真空环境中热处理30 min.在室温环境下测量连接件的连接强度,计算不同温度下热处理后的强度保留率,并观察与分析连接层以及经连接强度测试后的断口形貌和元素分布.结果表明,连接件在1200℃下热处理后,连接强度保留率取得极大值97.8%,连接层结构致密,孔洞、裂纹等缺陷较少;母材与胶层的界面处发生了C,O,Si,B和Mo元素的扩散;胶层中生成熔点及硬度都很高的MoB和SiC,MoB作为增强体与硼改性酚醛树脂裂解生成的玻璃碳形成复相陶瓷,从而提高连接件的强度保留率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程学院	41	423	12.0	18.0
2	席文君	北京航空航天大学材料科学与工程学院	19	48	5.0	6.0
3	王海平	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
4	马赫名	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
5	卜良宵	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0