表面涂覆层化学镀镍/镍钯合金工艺研究

• 作者: 华世荣 范小玲 谢金平 赖福东 陈世荣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 表面涂覆层 化学镀镍 化学镀镍钯合金 阻挡层
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2407字
• 语种: 中文

摘要

在铜表面化学镀覆一层镍，再进行化学镀镍钯合金层，研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响，得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等分析手段测试了镀层性能，所得镀层光亮，具有良好的耐蚀性和结合力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣	广东工业大学轻工化工学院	51	178	7.0	9.0
2	谢金平		41	129	6.0	7.0
3	赖福东	广东工业大学轻工化工学院	6	7	2.0	2.0
4	范小玲		24	71	5.0	6.0
5	华世荣	广东工业大学轻工化工学院	3	1	1.0	1.0