第三代半导体技术研讨会召开 前沿技术与产业发展的交汇

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 半导体 第三代 电力电子器件 交汇 产业 发展趋势 LED
• 年，卷（期）: bdtxx_2016,（1）
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.23

摘要

1月12日下午，第三代半导体电力电子器件模组、封装和散热技术研讨会在北京召开，LED业内三安光电、鸿利光电、英飞凌等企业参加了研讨会。此次研讨会对基于第三代半导体的电力电子器件模组、封装和散热等主要技术的发展趋势和挑战的展开了激烈的讨论，对行业发展具有知道性意义。