废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究

• 作者: 周先桃 王武生 王瑞雄 缪晓芳
• 来源期刊: 安全与环境工程
• 学科: 地球科学
• 关键词: 废弃印刷电路板 拆卸 焊锡 离心分离 临界分离半径
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 行业污染、废物处理与综合利用
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: X76
• 字数: 4690字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13578/j.cnki.issn.1671-1556.2016.02.007

摘要

电子废弃物的快速增加,已带来了巨大的环境问题.废弃印刷电路板作为电子废弃物的核心组件,是电子废弃物中最难处理的部分.提出了一种废弃印刷电路板焊锡的热熔离心分离回收方法及其装置.从理论上分析了印刷电路板离心分离过程中焊点脱焊不完全的问题,提出了临界分离半径的概念,并通过试验研究了旋转时间、加热温度和转速对临界分离半径的影响.试验结果表明:旋转时间超过60 s后,临界分离半径的大小与旋转时间无关;加热温度或者转速的增加都会导致临界分离半径的减小.最后拟合得出了不同操作条件下印刷电路板焊锡脱离的临界分离半径,解决了印刷电路板离心分离过程中焊点脱焊不完全的问题,对新工艺装备的推广应用具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周先桃	华东理工大学化工机械研究所	14	39	2.0	5.0
2	王瑞雄	华东理工大学化工机械研究所	3	3	1.0	1.0
3	缪晓芳	华东理工大学化工机械研究所	2	3	1.0	1.0
4	王武生	华东理工大学化工机械研究所	1	2	1.0	1.0