应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板

• 作者: 关迟记 曾宪平 陈广兵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高介电常数 低介质损耗 覆铜板 微带天线
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3523字
• 语种: 中文

摘要

本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料，研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率，介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾宪平	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	9	30	4.0	5.0
2	关迟记	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	2	6	2.0	2.0
3	陈广兵	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	1	4	1.0	1.0