机车车辆用功率半导体模块的无损老化调查

• 作者: 彭惠民 福田典子
• 来源期刊: 国外机车车辆工艺
• 学科: 交通运输
• 关键词: 功率半导体模块 热电阻 非破坏老化调查 IGBT模块
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 试验·研究
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: U260.332
• 语种: 中文

摘要

介绍了东日本铁路公司针对当前机车车辆上越来越多的以逆变器装置为首的功率半导体模块故障对列车运行造成影响的现状,开展了电子装置的老化调查,以明确该模块装置的更换周期.文章着重阐述了对IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块的老化调查结果,指出除电气特性变化外,还能根据其热电阻特性来捕捉老化趋势,甚至可以通过进行老化部位的推断来提高模块更换周期的精度.