东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂并与闪迪合作

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体工厂 投资金额 合作 东芝 《朝日新闻》 NAND型 智能手机 厂房
• 年，卷（期）: bdtxx_2016,（1）
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TN082

摘要

据《朝日新闻》报道，东芝近日宣布将在位于三重县四日市的半导体工厂新建厂房，并与美国半导体著名品牌闪迪（SanDisk）开展合作，投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用，主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。