优化工艺提高音频功放IC输出功率

• 作者: 周卫平 郎金荣
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 音频功放 工艺优化
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN431
• 字数: 1440字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.08.008

摘要

通过优化工艺条件降低Vpnp的饱和压降,提高音频功放的输出功率,同时调整BNH包DBP的尺寸,消除了漏电,使音频功放IC实现量产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周卫平		5	10	2.0	3.0
2	郎金荣		2	2	1.0	1.0