氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷支撑体的制备与表征

• 作者: 叶旭辉 张占辉 王璀璨 罗马亚 陈常连 黄小雨 黄志良
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 氮化硅 孔隙率 抗折强度 孔径分布
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 452-457
• 页数: 6页
• 分类号: TB321
• 字数: 3681字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2016.05.008

摘要

以碳化硅、硅粉为主要原料,以氧化铝和氧化钇为烧结助剂,通过添加不同质量分数的淀粉为造孔剂,采用反应烧结方式制备了系列氮化硅结合碳化硅多孔陶瓷支撑体,并对烧成样品的物相、显微结构、孔隙率、抗折强度、孔径分布、纯水通量和耐酸碱性能进行了分析和表征.结果表明,样品的主晶相为碳化硅和氮化硅,还有少量的焦硅酸钇和塞隆;随着淀粉质量分数的增加,样品的孔隙率随之增大,样品的抗折强度随之减小,同时样品的平均孔径和纯水通量随淀粉质量分数的增加均呈现先增大后减小的趋势;样品有良好的耐酸碱性能,在标准酸性和碱性条件下的质量损失率分别为1.96℃ ～2.04％、3.96℃ ～4.13℃;当淀粉的质量分数为3℃时,烧成样品的孔隙率为41.8℃,抗折强度为18.1 MPa,孔径主要分布在0.7 μm～2.5μm之间,纯水通量最高,可达9.2 m3/(m2·h),综合性能较佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄志良	武汉工程大学材料科学与工程学院	87	317	9.0	12.0
2	陈常连	武汉工程大学材料科学与工程学院	26	82	5.0	7.0
3	张占辉	武汉工程大学材料科学与工程学院	14	30	3.0	5.0
4	黄小雨	武汉工程大学材料科学与工程学院	5	3	1.0	1.0
5	罗马亚	武汉工程大学材料科学与工程学院	5	6	2.0	2.0
6	王璀璨	武汉工程大学材料科学与工程学院	3	3	1.0	1.0
7	叶旭辉	武汉工程大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0