碳化硅-氧化铝多孔陶瓷的制备研究

• 作者: 杨高峰
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 多孔陶瓷 颗粒堆积 抗折强度 孔隙率 线收缩率
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

本文以氧化铝粉(44 μm)为主要原料,碳化硅粉(0.3μm)作添加剂,磷酸二氢铝作为粘接剂.在300MPa的压力下将粉料模压成多孔陶瓷胚体,试样中碳化硅的添加量分别为5％、10％、15％,粘接剂的含量为6％.将试样在600℃、800℃、1000℃三个温度下烧结,保温1h后随炉冷却,测试试样的抗折强度、孔隙率及线收缩率,分析不同烧结温度和碳化硅的添加量对多孔陶瓷的力学性能的影响.实验结果表明:随温度逐渐升高,碳化硅添加量的增多,试样的抗折强度逐渐升高,当温度为1000℃,碳化硅添加量为15％时,试样的抗折强度高达48 MPa.在三个温度下,试样的线收缩率整体变化不大,添加剂含量为5％,在600℃烧结后,线收缩仅为13％.孔隙率一方面随着温度的升高而下降,另一方面却随添加剂的含量的增加呈上升趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨高峰		1	1	1.0	1.0