一种高频微波高密度互连板制作技术研究

• 作者: 刘东 刘克敢 彭卫红 王佐
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频微波 多阶高密度互连 叠孔板 陶瓷材料
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 12-17,26
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2599字
• 语种: 中文

摘要

结合当今的电子产品发展方向，本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改善方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	彭卫红		30	80	6.0	7.0
3	刘克敢		18	114	2.0	10.0
4	王佐		11	8	1.0	2.0