烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响

• 作者: 梅云辉 王一哲 陈刚 陈旭
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米银焊膏 低温烧结 孔隙率 颗粒尺寸
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 103-108
• 页数: 6页
• 分类号: TG113.25
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2016.05.022

摘要

对纳米银焊膏的低温烧结过程进行了研究。首先采用热重分析( TG-DSC)研究了纳米银焊膏有机物挥发的物理机制，确定合理的试验参数。运用扫描电镜( SEM)观察不同条件下纳米银焊膏的微观结构。结合MATLAB软件对SEM图片进行处理，定量分析孔隙率的变化。采用ASTM E112-96标准中的线性插值法对纳米银焊膏的平均颗粒尺寸进行统计。结果显示，升高温度、加快升温速率以及延长保温时间可以有效提高纳米银焊膏的致密化程度；过高的温度和过长的保温时间会导致烧结银颗粒粗化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈旭	天津大学化工学院	106	1170	20.0	29.0
2	陈刚	天津大学化工学院	32	145	7.0	10.0
3	梅云辉	天津大学材料科学与工程学院	9	29	4.0	5.0
4	王一哲	天津大学化工学院	1	2	1.0	1.0