机械合金化-低温烧结Ti3SiC2导电陶瓷材料

• 作者: 刘可心 金松哲
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 热处理 放电等离子烧结 Ti3SiC2
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 403-407
• 页数: 5页
• 分类号: TG148
• 字数: 2287字
• 语种: 中文

摘要

采用化学计量比为3Ti/Si/2C的单质粉体为反应原料,通过机械合金化工艺和热处理制备高纯度的Ti3SiC2陶瓷粉体,研究了热处理温度对提高机械合金化混合粉体中Ti3SiC2纯度的影响.研究表明:在球磨转速400 r/min,球磨时间10 h的条件下,合成以Ti3SiC2为主相的混合粉体,其中Ti3SiC2含量为75.5vol％,同时出现表面灰黑色且坚硬的不规则块体,成分与球磨粉体相似.在热处理温度为850～1000℃范围内,混合粉体中Ti3SiC2的含量随着热处理温度的升高而提高,当热处理温度为1000℃时,计算粉体中Ti3SiC2的含量高达98.5vol％..

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金松哲	长春工业大学先进结构材料教育部重点实验室	48	217	9.0	12.0
2	刘可心	东北电力大学工程训练中心	10	12	2.0	2.0