微纳级银包铜颗粒的快速制备及其导电性能

• 作者: 孙卓 张哲娟 才滨
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 银包铜金属颗粒 核壳结构 螯合剂 导电性
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 903-908
• 页数: 6页
• 分类号: TB383
• 语种: 中文
• DOI: 10.11901/1005.3093.2015.629

摘要

提出一种制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒的一步化学置换法.使用成本较低的柠檬酸三纳(SC)作为还原剂和螯合剂,用明胶(Gelatin)作为分散剂,硫酸银(Ag2SO4)为Ag源,用一步化学置换法制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒,研究了AgSO4和SC用量对Cu-Ag颗粒包覆效果和抗氧化性能的影响.结果表明,SC的剂量直接影响表面包裹的Ag颗粒形貌和均匀度.Ag2SO4剂量越大则Cu表面的Ag包裹量越大,导电性越好.当SC的剂量为1.5 g,Ag2SO4的剂量为8.0 g时Cu-Ag颗粒包覆效果好且电阻较低(仅为1.1 Q),因此可尽量降低Ag的消耗量提高颗粒的导电性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙卓		39	200	8.0	11.0
2	张哲娟		16	55	5.0	6.0
3	才滨		5	9	2.0	3.0