浅谈大功率LED封装工艺设计及优化

• 作者: 严其艳 刘勇求
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 封装工艺 设计优化
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 技术及创新
• 页码范围: 514-517
• 页数: 4页
• 分类号: TU113.8+4
• 字数: 3173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2016.03.045

摘要

大功率LED在节能和亮度方面的突出优势，得到了越来越的运用，如广场、草坪等环境。本文通过阐释大功率LED封装工艺的设计流程、重点参数、封装工艺等，分析了优化环节与措施，旨在为大功率LED的生产提供理论依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严其艳		57	26	3.0	3.0
2	刘勇求		42	28	3.0	3.0