覆铜板XY由热膨胀系数检测方法的开发

• 作者: 王江华 王隽 黄昕和
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: XY轴 热膨胀系数 压力 探针
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 24-25,58
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1442字
• 语种: 中文

摘要

XY轴热膨胀系数的性能日益受到关注,特别是IC载板对XY轴热膨胀系数测试有着急切的需求.经过摸索,利用公司现有的仪器TMA202,以及材料自身热固性的特点和TMA202炉腔大小,及探针压力可以调节等一些条件,开发一种新的XY轴热膨胀系数测试方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王隽		2	5	1.0	2.0
2	王江华		3	8	2.0	2.0
3	黄昕和		1	0	0.0	0.0