三维装配工艺设计仿真技术在电子设备中的应用

• 作者: 胡国高
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 三维装配工艺设计 装配仿真 DELMIA 俯仰装置
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 页码范围: 8-11,12
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 4050字
• 语种: 中文

摘要

针对军用电子设备二维装配工艺的设计现状，开展了基于 DELMIA 软件系统进行三维装配工艺设计仿真技术的研究，对电子设备三维装配工艺设计仿真的关键技术进行了重点研究与分析，从PDM 下载 UG 三维模型文件，将其转换为 DELMIA 软件可识别的格式后导入并建立装配结构树，进行三维装配工艺设计与仿真。对某毫米波雷达俯仰装置的装配过程进行了装配干涉、装配顺序和人机工效仿真并输出工艺文档，按照工艺文件对该雷达俯仰装置进行了实物装配以验证其仿真符合率，结果达到了98%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡国高		6	9	2.0	2.0