高厚径比微盲孔填孔空洞改善

• 作者: 刘梦茹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚径比 微盲孔 填孔机理 空洞 电流密度
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 150-159
• 页数: 10页
• 分类号: TN41
• 字数: 5438字
• 语种: 中文

摘要

文章研究了厚径比为1∶1的微盲孔填孔过程中空洞产生的机理与不同电流密度对空洞产生的影响,得出使用低电流密度可解决填孔空洞问题,而且爆发期后转为高电流密度可以解决一直使用低电流密度引起的盲孔凹陷问题.另外,文章初探了通过电镀前使用加速剂溶液预浸微盲孔PCB的方法解决填孔空洞问题,并取得良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘梦茹		1	1	1.0	1.0