晶圆级封装对声表滤波器性能的影响

• 作者: 曹亮 杜雪松 肖立 金中 龙铮
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆键合封装 声表滤波器 电磁仿真 衬底 焊盘 带外抑制
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 628-632
• 页数: 5页
• 分类号: TN602
• 字数: 4659字
• 语种: 中文

摘要

声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能.因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保护.但是封装外壳的寄生参数(杂散)会对滤波器性能产生严重影响.该文通过电磁仿真软件(ADS-momentum)分析晶圆键合封装(WLP)对Band1双工器性能的影响.最大限度地降低封装对双工器的影响.仿真结果表明,不同的封装结构对滤波器的带外抑制和隔离度有极大影响.通过优化封装焊盘和封装材料设计,可提高带外抑制5～7 dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹亮	中国电子科技集团公司第二十六研究所	14	47	4.0	6.0
2	肖立	中国电子科技集团公司第二十六研究所	2	1	1.0	1.0
3	杜雪松	中国电子科技集团公司第二十六研究所	6	1	1.0	1.0
4	金中	中国电子科技集团公司第二十六研究所	6	12	1.0	3.0
5	龙铮	中国电子科技集团公司第二十六研究所	1	1	1.0	1.0