超薄1027基材压合缺胶的解决方法

• 作者: 吴会兰 桂海洋
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄布基材 压合缺胶 无铜空旷区 任意层互连
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 机械加工技术
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3273字
• 语种: 中文

摘要

由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶问题从设计、图形处理、铜厚、压板参数、材料等方面进行分析,以改善此类异常.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴会兰		9	26	3.0	4.0
2	桂海洋		2	3	1.0	1.0