基于PLC与组态软件的自动涂胶机的研制

• 作者: 彭志辉 李峰平 王丰
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 涂胶机 伺服控制系统 组态软件 PLC
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 智能控制
• 页码范围: 783-786
• 页数: 4页
• 分类号: TQ021.5
• 字数: 1759字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2016.04.055

摘要

为了提高涂胶效率和涂胶厚度的一致性，根据涂胶板运动速度和涂胶速度互相匹配的控制要求，设计了基于PLC和组态软件控制的自动涂胶系统。该系统采用两级控制方式，上位机由触摸屏和组态监控软件组成，实现涂胶过程监控，包括涂胶参数设定、涂胶过程的显示以及非正常操作报警等；下位机采用三菱FX1S-30MT-001可编程PLC，实现涂胶机涂胶参数采集和涂胶板的运动控制，利用RS232/485串口通讯方式实现上位机与下位机的通讯。系统经实际操作验证：运动控制满足涂胶要求，提高了涂胶效率和质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李峰平		40	381	10.0	18.0
3	彭志辉		9	83	4.0	9.0
5	王丰		1	4	1.0	1.0