铜基银镀层碱性电解退镀工艺

• 作者: 付明 熊俊良
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基材 镀银层 碱性退镀液 电解
• 年，卷（期）: 2016,（13）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 690-692
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.16
• 语种: 中文

摘要

采用由250 mL/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀.研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40℃.本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付明		36	56	3.0	6.0
2	熊俊良		8	2	1.0	1.0