晶圆无氰电镀金厚度均匀性研究

• 作者: 刘相伍 王川宝 王强栋
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀金 镀层均匀性 晶圆 均匀性挡板
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 173-175
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文

摘要

针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎针个数、阴阳极距离、均匀性挡板开孔尺寸四个因素对正面镀金层厚度均匀性的影响,分析了各因素的影响机理.确定最佳工艺条件为:压四根针,阴极抖动频率为40次/分钟,均匀性挡板开孔尺寸为70cm.生产过程中镀层目标后的为4μm时,均匀性可控制在0.2μm以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强栋		4	4	2.0	2.0
2	王川宝		3	0	0.0	0.0
3	刘相伍		5	3	1.0	1.0