共形承载天线封装过程中几何缺陷的反演

• 作者: 李鹏 王双飞 许万业
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 共形承载天线 制造缺陷 反演 远场 误差分析
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 可再生能源与工程热物理
• 页码范围: 158-165
• 页数: 8页
• 分类号: TH161
• 字数: 5711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2016.10.158

摘要

共形承载天线(Conformal load-bearing antenna structure, CLAS)将微带天线和防护结构封装为一体，是一种可安装于飞行器外蒙皮的新型天线结构。针对封装过程中防护罩体内存在空腔、气泡等制造缺陷，根据透射理论和射线追踪-表面积分方法，提出一种由天线远场特性反演缺陷几何特征的方法。推导出远场到罩体透射系数以及透射系数到罩体材料厚度的两个反演公式，两者结合可实现由测量远场到罩体缺陷几何特征的反演，并进一步推广至多层罩体。通过一个12.5 GHz的4单元共形承载天线进行数值仿真试验，仿真结果表明反演模型理论精度高，有效性好。基于该算例，对所提出的反演模型进行误差分析，分析结果表明当远场测量精度满足幅度误差小于0.45 dB，相位误差小于±5°时，反演结果的误差小于10%，该精度完全可以满足工程使用的精度要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李鹏	西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室	46	798	13.0	28.0
5	许万业	西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室	7	20	3.0	3.0
6	王双飞	西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室	1	2	1.0	1.0