机载电子设备热力耦合仿真分析?

• 作者: 田沣 赵亮 郭建平
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 关键词: 机载电子设备 热力耦合 仿真分析 模型
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TM911.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.16576/j.cnki.1007-4414.2016.02.011

摘要

机载电子设备结构复杂，工作环境恶劣，电子设备的温度变化会产生热应变，由于部件材料的热膨胀系数不同及相互间的约束导致各部件热应力不匹配会造成器件的失效。研究电子设备热力耦合仿真分析方法，对提高电子设备可靠性具有重要意义。针对机载电子设备模块建立了热力耦合仿真模型，进行了热力耦合仿真分析，并通过实验测试进行了验证，为今后分析机载电子设备的热失效机制、优化其结构、提高焊点等热敏部位的可靠性提供了有效的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵亮		20	36	4.0	5.0
2	田沣		13	23	3.0	4.0
3	郭建平		2	4	1.0	2.0