应用于手机摄像头的刚挠结合板制作工艺

• 作者: 叶锦群 张永谋 聂大清
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 手机摄像头 分层 耐弯折测试
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 挠性和刚挠印制板技术
• 页码范围: 170-173
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1999字
• 语种: 中文

摘要

应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄,一般设计厚度为0.3 mm～0.45 mm之间,其压合叠构及开盖方式有所不同,制程中出现覆盖膜与纯胶分层、刚挠结合位置不耐弯折等可靠性不良问题.文章主要针对此类刚挠结合板工艺流程、叠层结构、开盖方式以及解决覆盖膜与纯胶分层展开讨论.