兴森科技“高速高密度光模块PCB”项目成功立项

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子科技大学 光模块 高密度 立项 PCB 印制电路板 技术开发 资金补助
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 65-65
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.11

摘要

近期，兴森科技联合电子科技大学申报的2016年广州市产学研协同创新重大专项“高速高密度光模块印制电路板技术开发及产业化”成功立项，获得广州市科研资金补助。