一种典型性化镍金漏镀现象分析

• 作者: 吉梦婕 张鹏伟 罗畅 郝强立 陈黎阳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 化学镀金 漏镀
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 电镀与涂覆
• 页码范围: 130-134
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2261字
• 语种: 中文

摘要

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦如此.沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山.漏镀是化学镀镍金生产中经常出现的问题,但本研究中的漏镀现象为塞孔不良或油墨入孔所致焊盘漏镀.与常规的漏镀有不同之处.本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理,并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈黎阳		8	4	1.0	1.0
2	张鹏伟		3	0	0.0	0.0
3	罗畅		4	2	1.0	1.0
4	郝强立		1	0	0.0	0.0
5	吉梦婕		2	0	0.0	0.0