奥特斯（重庆）半导体封装载板工厂正式投产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 半导体 工厂 装载 重庆 投产 生产基地 笔记本电脑
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 67-67
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

全球领先的高科技PCB制造企业奥特斯（重庆）半导体封装载板工厂，4月19日在两江新区投产。奥特斯重庆工厂主要生产芯片及印刷电路板的半导体封装载板，是目前国内新一代高端半导体封装载板制造商，产品将广泛应用于笔记本电脑、平板电脑及服务器。