铝基覆铜板的生产过程探讨

• 作者: 孟运东 杨宇 潘宏杰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基板 RCC 生产 层压
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2965字
• 语种: 中文

摘要

铝基覆铜板的生产过程需重点关注RCC和铝板质量,控制生产环境,选择适当的层压模式,保证绝缘介质层的有效厚度,并尽可能消除热应力的影响,避免翘曲.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘宏杰		3	1	1.0	1.0
2	孟运东		9	12	2.0	3.0
3	杨宇		2	3	1.0	1.0