杯芳烃--一种打印线路的粘固剂

• 作者: 刘镇权 吴培常 张卫 邬通芳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 杯芳烃 机理 固着剂
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 印制电子
• 页码范围: 51-59
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 4679字
• 语种: 中文

摘要

杯芳烃用于打印PCB属于全加成工艺的一种，它彻底解决了铜浆或银浆打印出来的线路存在诸多方面缺陷，是一种很有发展前途的新工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬通芳		27	6	1.0	2.0
2	刘镇权		37	25	3.0	4.0
3	吴培常		34	27	3.0	4.0
4	张卫		9	1	1.0	1.0