浅析IC测试开发流程及量产数据对产品设计的影响

• 作者: 伍凤娟 王媛媛
• 来源期刊: 微型机与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 集成电路测试 量产数据 产品工艺
• 年，卷（期）: 2016,（20）
• 所属期刊栏目: 硬件与结构
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 2669字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19358/j.issn.1674-7720.2016.20.008

摘要

集成电路行业作为信息产业的基础,其应用领域上至国防军工下至家用电器.测试技术是检测集成电路质量好坏的重要环节,对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率.测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标.主要论述半导体后道测试对产品工艺的影响,旨在降低测试成本,提高测试质量及测试精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王媛媛	西安科技大学电气与控制工程学院	22	52	4.0	6.0
2	伍凤娟	西安科技大学电气与控制工程学院	11	8	1.0	2.0