氧化锆与纳米羟基磷灰石陶瓷的剪切实验

• 作者: 孙晓坤 王方辉 王晶 王爱芹 王青山 高玉光
• 来源期刊: 中国组织工程研究
• 学科: 医学
• 关键词: 生物材料 纳米材料 纳米羟基磷灰石 氧化锆 陶瓷 粘接 烧结温度 抗剪切强度 断裂界面 山
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 技术与方法 -- 材料力学及表面改性
• 页码范围: 1800-1805
• 页数: 6页
• 分类号: R318
• 字数: 5884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-4344.2016.12.019

摘要

背景：应用纳米羟基磷灰石作为表面改性材料经高温烧结结合于氧化锆陶瓷表面，可改善陶瓷材料的骨诱导活性，增强骨结合强度，而烧结温度是影响复合体性能和黏合的关键因素。目的：检测不同烧结温度下纳米羟基磷灰石陶瓷涂层与氧化锆陶瓷黏结后的剪切强度。方法：采用溶胶-凝胶技术制备纳米羟基磷灰石浆料，将其分层均匀涂布于20个氧化锆生坯表面，随机分为4组，将试件放置在无压烧结炉内，将烧结温度分别设定为1300，1400，1500，1550℃。利用万能材料试验机测定和计算烧结后4组试件的剪切强度，并观测分析断裂界面类型。结果与结论：随着烧结温度的升高，试件抗剪切强度逐渐增加，组间抗剪切强度两两比较差异有显著性意义[(4.04±1.19)，(6.60±0.95)，(16.51±1.93)，(80.47±19.31)MPa，P<0.05]，说明在温度为1550℃范围内，烧结温度与抗剪切强度呈正相关。结果表明，在一定的温度范围内，烧结温度越高，氧化锆与纳米羟基磷灰石陶瓷之间的抗剪切强度越高，温度为1550℃时，两者之间的抗剪切强度最高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晶	滨州医学院附属医院牙体牙髓科	30	91	6.0	8.0
2	王青山	滨州医学院附属医院儿童口腔科	36	228	6.0	14.0
3	王爱芹		31	71	6.0	7.0
4	高玉光		25	37	3.0	5.0
5	孙晓坤	滨州医学院附属医院儿童口腔科	4	32	2.0	4.0
9	王方辉	滨州医学院附属医院儿童口腔科	5	33	2.0	5.0