作者:
原文服务方: 机械研究与应用       
摘要:
针对某LTCC微波组件,利用有限元热分析方法,获得了微波组件在焊接过程中的温度场和温度曲线;并通过理论计算方法和试验方法共同验证了仿真数据的真实性,证明了微波组件的热力学模型的正确性,为后续研究提供了正确的热力学模型的同时,也对微波组件的焊接工艺优化提供支持。
推荐文章
电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究
方型扁平式封装组件
热疲劳
有限元
电子封装
大型热模锻压力机机架组件有限元分析
热模锻压力机
机架
有限元
位移云图
应用MARC软件进行叶片/盘组件三维接触有限元分析
MARC软件
叶片
三维接触有限元
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 LTCC微波组件的有限元分析与验证
来源期刊 机械研究与应用 学科
关键词 LTCC 微波组件 热分析 温度曲线 理论计算 试验验证
年,卷(期) 2016,(1) 所属期刊栏目 应用与试验
研究方向 页码范围 149-152
页数 4页 分类号 TG456
字数 语种 中文
DOI 10.16576/j.cnki.1007-4414.2016.01.048
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱思捷 6 3 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (6)
共引文献  (2)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1987(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1994(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1995(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1998(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2009(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2010(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2011(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2012(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2013(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
LTCC
微波组件
热分析
温度曲线
理论计算
试验验证
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械研究与应用
双月刊
1007-4414
62-1066/TH
大16开
甘肃省兰州市城关区金昌北路208号
1988-01-01
chi
出版文献量(篇)
7286
总下载数(次)
0
总被引数(次)
22351
论文1v1指导