温循载荷下LTCC失效的有限元分析方法

• 作者: 毛亮
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 关键词: 温循 LTCC 蠕变 有限元
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 煤矿机电
• 页码范围: 190-192
• 页数: 3页
• 分类号: TG75
• 语种: 中文
• DOI: 10.16576/j.cnki.1007-4414.2018.06.060

摘要

应用MSC.MARC软件展开有限元仿真,考虑焊料的蠕变行为,利用接触分析功能,分析某微波组件中低温共烧陶瓷LTCC基板封装机构的温循过程,得到LTCC基板的应力分布与焊料的累积蠕变应变.分析结果与试验吻合,证明LTCC基板应力集中导致的脆性断裂是失效的主要原因.