Nd：YAG 板条激光增益介质封装技术研究进展

• 作者: 吕文强 曹礼强 武德勇 雷军 高松信
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 板条激光增益介质 封装 无空洞 波前畸变
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 高功率激光与光学
• 页码范围: 091002-1-091002-5
• 页数: 1页
• 分类号: TN248.1
• 字数: 2081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201628.160011

摘要

为实现大尺寸、高储能的 Nd：YAG 板条激光增益介质模块的高可靠性工作,必须找到合适的封装工艺解决大尺寸无空洞、低热阻界面连接问题和界面低应力、低透射波前畸变问题。在充分了解板条激光增益介质和冷却单元的特性后,选择了延展性好的铟作为焊料,实验得到最佳焊料层厚度,通过改进封装工艺的钎焊技术将这两部分可靠地连接在一起。改进的封装工艺实现了钎焊面积大于40 cm2,空洞率小于0.5%,最大空洞面积小于1 mm2的技术指标,工艺重复性大于90%。通过对焊料层的优化实现了尺寸为150.2 mm×30 mm×2.5 mm 板条激光增益介质静态透射波前畸变小于1μm,成品率优于80%,静态透射波前畸变小于1.5μm 的模块成品率接近100%的技术指标。采用改进封装工艺焊接的单模块 Nd：YAG 板条激光器稳定输出功率达到4000 W。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高松信	中国工程物理研究院应用电子学研究所高能激光科学与技术重点实验室	35	255	9.0	15.0
2	吕文强	中国工程物理研究院应用电子学研究所高能激光科学与技术重点实验室	23	184	8.0	13.0
3	雷军	中国工程物理研究院应用电子学研究所高能激光科学与技术重点实验室	14	29	3.0	5.0
4	曹礼强	中国工程物理研究院应用电子学研究所高能激光科学与技术重点实验室	2	3	1.0	1.0