生益科技拟投资2．5亿设立子公司生产特种覆铜板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 科技 生产 投资 无线宽带网络 电子设备 高频段 通信行业
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 71-71
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

生益科技（600183）8月25日晚发布公告称，随着通信行业往高频段方向的演变，各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。