SiC微粉添加量对SiC耐磨材料结构和性能的影响

• 作者: 丁志静 侯永改 李文凤 郭会师 黄庆飞
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC微粉 SiC耐磨材料 力学性能 显微结构
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 页码范围: 2679-2682
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2000字
• 语种: 中文

摘要

以紧密堆积的三级配SiC颗粒(粒径为325 μm、212 μm、80 μm,质量比为17∶7∶1)为基础配方,将Owt％、1wt％、2wt％、3wt％和4wt％且粒径为5μm的SiC微粉添加到SiC耐磨材料中,经1600℃保温3h烧制,研究了SiC微粉添加量对SiC耐磨材料结构和性能的影响.结果表明:SiC微粉可促进SiC耐磨材料的烧结致密化,并改善其力学性能,当其添加量为3wt％时,试样的综合性能较优,其体积密度和显气孔率分别为2.63 g/cm3和7.62％,硬度、抗折强度和磨损量分别为2458 HV、183 Mpa和0.26 g/min.SiC耐磨材料烧结性能和力学性能的提高可归因子SiC微粉充填在SiC颗粒间,缩短了扩散传质路径,且较小粒径的SiC微粉具有较大的表面能,烧结时易于晶粒重排,保证了烧结网络的连续性,增大了颗粒间的结合程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯永改	河南工业大学材料科学与工程学院	55	335	10.0	15.0
2	李文凤	河南工业大学材料科学与工程学院	23	39	2.0	5.0
3	丁志静	河南工业大学材料科学与工程学院	9	13	2.0	2.0
4	黄庆飞	河南工业大学材料科学与工程学院	11	15	2.0	2.0
5	郭会师	郑州大学高温材料研究所	5	1	1.0	1.0